用半导体材料温度传感器作温度传感器日趋普遍，半导体材料温度传感器测量范围号有二种：NTC(负温度系数)和PTC(正温度系数)卜电导体热敏电阻的样子有多种多样，各种各样温度传感器的外观设计。 　　

半导体材料温度传感器一般用铁、镍、钼、鈦、镁、铜等一些金属材料的金属氧化物做成在现场应用时控制板与温度传感器的间距可以达到800 m，因而尤其适用空调自动化控制系统软件中对温度的监测和遥控器。 　

温控开关由感应器变换的数据信号一般较差，并且数据信号的种类不一定适合，因而必须将其变大，变换为规范数据信号(规范工作电压、规范电流量)，便于被仿真模拟仪表盘或DDC控制板接纳。将感应器輸出数据信号转换到规范数据信号的元器件称之为智能变送器;为了更好地方便使用，如今生产制造有带热电阻一体化的温控开关，由温度传感器与两条线制温控开关控制模块构成，表明型商品加有电流量表明表。 　　

温控开关控制模块表明去可立即装在感应器的接线端子上，或分离出来安裝出当场管路上，进而使温度的感测器。变送及表明一体化，一般以数据表明评测温度值。除当场表明外，智能变送器輸出4-20MA抗干扰性强的直流电数据信号，可与二次仪表盘配会应用，山可立即键入DDC控制板。